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IC载板/类载板
软板/软硬结合板
高密度多层互连
高多层
阻焊
MT6(W)
应用领域:阻焊
适用制程:硬板阻焊、软板阻焊
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技术特点
高产能、高良率
一次曝光成像
分区对位
高精度、高对准
多种涨缩对位模式
支持二拼、四拼
设备参数
最小开窗:125μm
最小焊桥:60μm
对位精度:±12μm
产能:3面/分钟
最大板尺寸:24.8"*28.8"
能量均匀性:≥95%
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以先进的技术
高质量的产品和服务为半导体提供核心驱动力
必一·运动(B-Sports)装备徐州
电话:
+86-0516-86101000
HR邮箱:
caopm@k1m43.cn
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地址:
江苏省徐州市邳州经济开发区辽河西路66号
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